Термопрокладка Gelid Ultimate розмірами 120х20 мм та товщиною 0,5 мм призначена для ефективного відведення тепла від електронних компонентів. Вона використовується для охолодження процесорів, відеокарт, чипів пам'яті, елементів живлення материнських плат та інших компонентів, які потребують теплового контакту з радіаторами чи системами охолодження. М'який та еластичний матеріал термопрокладки забезпечує щільне прилягання до нерівних поверхонь, заповнюючи мікронерівності та повітряні зазори між чіпом та радіатором. Це покращує теплопередачу порівняно з повітряним зазором. Товщина 0,5 мм підходить для більшості стандартних застосувань у комп'ютерній техніці та електроніці. Прокладка легко нарізається до потрібного розміру, що дозволяє адаптувати її під конкретні компоненти.
