Силіконова термопаста для ефективного відведення тепла від процесорів, відеокарт та інших електронних компонентів. AG TermoPasty забезпечує якісний теплообмін між чіпом та радіатором системи охолодження, знижуючи робочу температуру та підвищуючи стабільність роботи пристрою. Формула на силіконовій основі гарантує тривалий термін служби без висихання та втрати властивостей. Легко наноситься рівномірним шаром, не містить електропровідних частинок, що забезпечує безпеку при використанні. Об'єм 100 грам підходить для професійного застосування в сервісних центрах та багаторазового використання. Рекомендована для заміни термоінтерфейсу на процесорах настільних комп'ютерів, ноутбуків, ігрових консолей та іншої техніки, що потребує ефективного охолодження. Забезпечує стабільну роботу компонентів під навантаженням.
